本报记者 钟芷涵 陈玉霞

在全球半导体产业竞速与数字经济浪潮奔涌的“芯”时代，有一场较量静默却激烈，它发生在毫米乃至微米的方寸之间——这就是芯片封装测试。如同为精密“大脑”穿上坚固“铠甲”并完成最终“体检”，封测是芯片走向应用的最后一关，也是提升国产芯片竞争力的关键壁垒。

“中国铜都”德兴，一家成立仅七年多的科技企业，正以其对“微米级”精度的极致追求和惊人的产能爬坡速度，悄然成为这条“隐形赛道”上的领跑者之一。

近日，记者走进德兴市德芯科技有限公司，探访这颗支撑起无数消费电子的“小芯脏”，如何锻造其不寻常的“大能量”。

起点：小芯片，大布局

“这薄薄的一片，是我们封装后最小的产品，面积仅0.18平方毫米，大约是这枚硬币的2161分之一。”在德兴高新技术产业园区，德芯科技运营总监杨福龙将一片芯片置于掌心，和一枚1元硬币作对比。这令人惊叹的比例背后，是一家高新技术企业向物理极限发起的冲锋。

走进德芯科技2万平方米的恒温无尘车间，现场景象与产品的“微小”形成反差：1360多台全自动固晶、焊线、切筋、测试设备排列有序，稳定低鸣。

“这里，每年有超过60亿颗芯片完成封装，去往全球各地的手机、数码、家电乃至无人机产品之中。”杨福龙介绍。自2017年落户德兴，该企业看中的不仅是四省交会的区位，更是当地培育数字经济“一号工程”的坚定决心。短短数年，从零起步到产能连年跃升，德芯科技完成了从“落地生根”到“枝繁叶茂”的快速成长。

突破：挑战“微米级”的工艺极限

封测之难，在于对尺度与精度的绝对掌控。记者跟随技术人员来到产线，目睹如何将比沙粒还小的芯片晶粒，通过固晶、键合等工序，精准装配到框架上并实现电气连接。

“行业内普遍的切割精度在30微米左右，而我们将它稳定控制在了10微米。”杨福龙指着产线上高速精准运行的设备解释道。这20微米的超越，意味着更小的芯片尺寸、更高的集成度，以及对原材料、设备精度和工艺控制的严苛要求。为此，公司自主研发了特殊的芯片框架结构，并获得了国家专利，仅此一项就使生产效率提升了50%。

从早期95%的良率，爬升至如今99%的稳定高良率，他们的每一步提升都凝结着大量的工艺摸索与可靠性验证。正是在这种对“微米”的较真中，德芯科技突破了超小型封装的关键核心技术，跻身国内能量产该级别封装的不超过十家企业之列。“目前，在DFN（两边无引脚扁平封装）、QFN（四方无引脚扁平封装）领域，我们的出货量位居全国前三。”杨福龙说。

赋能：以“持续投入”驱动“向新而行”

半导体行业，技术迭代一日千里。德芯科技将“创新”刻入发展基因，每年将营业收入的5%作为研发经费持续投入，并“始终向行业标杆看齐”。

“这是我们新投入的CLIP（覆晶封装）的生产线，主要应用于无人机的芯片封装。”在明净的车间，杨福龙指着新设备介绍。企业的研发投入正快速转化为市场竞争力。德芯科技的实践，正在为国家提升产业链细分环节的自主可控能力贡献力量。

德芯科技的快速成长，是我市积极策应省委、省政府数字经济“一号工程”、大力打造特色数字产业集群的生动注脚。在当地政府以“链”促“长”，营造优良营商环境的培育下，企业规划从2020年的12亿元向2025年的60亿元迈进，从“制造”向“智造”跃升。这条昂扬的产能增长曲线，不仅是一家企业的蓝图，更是江西数字经济产业链韧性增强、能级提升的活力体现。

从一粒硅砂到一枚芯片，在毫厘之间追求极致。在加快发展新质生产力、筑牢产业链安全屏障的时代召唤下，这座赣东北的“封测高地”，正以其精密的制造脉搏，驱动“中国芯”不断向前——锻造着虽小却至关重要的一环。